晶圆对准设备是实现系统微型化和系统更高集成度的关键工艺设备，尤其是先进的MEMS、MOEMS制造的关键设备之一。其键合工艺主要包括阳极键合、共晶键合、熔融键合。该设备主要应用于微机电系统极限环境可靠性测试试验中的封装测试过程，为各种微机电器件提供不同类型的键合封装，为检验不同材料、键合条件对可靠性的影响提供键合技术支持。
目前，晶圆对准设备可应用于多个领域，包括MEMS、功率器件、图像传感器、先进封装和化合物半导体等。其还能够满足各类基底的键合对准需求。
主要功能：
1.可用于阳极键合，共晶键合，玻璃浆料键合，Si-Si熔融直接键合等硅片键合技术工艺；
2.可实现三层玻璃-硅-玻璃键合、玻璃-硅-硅键合；
3.独立可控均匀对称的上、下加热电极，加热和冷却速度软件可控，最大升温/冷却速度可达45度/分钟。
晶圆对准设备具有的原位晶圆对准键合技术：
1.激活、对准、键合一体机；
2.上下基板独立加热，适合Getter材料工艺；
3.智能作用力控制；
4.可靠的全自动对准功能，对准精度可达1微米；
5.可键合的芯片及晶圆尺寸为2到12；
6.自动程序控制功能：适用于研发或生产等应用；
7.图像采集功能：用于识别背面对准标记；
8.键合前晶圆原位激活、化学表面处理功能。
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