该客户业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件，目前拥有6-8英寸晶圆生产线4条、封装生产线2条、掩模生产线1条、设计公司4家，系国内惟一拥有半导体完整产业链的企业。
FR-ES膜厚测量仪采用的是波长范围在370-1020nm的可见光干涉测量，能够测量12nm-100um范围的膜层厚度，准确度高达0.1%或1nm，精度为0.05nm，是一款性价比很高的膜厚测量设备。