该客户为北京市一家科创公司，是一家专业从事半导体光机电一体化专用设备的研发设计、装配制造、销售及技术服务的公司。该公司致力于半导体行业专用设备的国产化和定制化，紧密结合客户需求，为客户提供体验更好、功能全面、性能良好、品质过硬的国产设备，替代进口设备。

该客户开发研制了多款晶片检测设备并成功推向市场，在行业内拥有大量客户和广泛应用。是“中关村高新技术企业”和“高新技术企业”，拥有砖利12项，软件著作权8项。部分产品通过了SEMI S2和CE 认证。

主要产品涉及：晶片表面激光镭刻OCR自动识读机、晶片膜厚自动测量分类机、晶片自动分类机、晶片厚度及翘曲度测量设备、晶片方块电阻测量设备等。涉及市场分布在半导体领域多个细分行业，包括：半导体LED上下游企业、近红外激光器及探测器行业、紫外光芯片行业、三代半功率器件领域、SiC晶片行业等。

客户采购的20J3 Sensor and 873 Interface采用电涡流技术原理；优点有：
•无损
•通过绝缘层读取
•测量移动材料
•几乎瞬时读数
•提供实时工序检查

该设备还拥有高范围量程，可在四个范围之一使用：

×10：5 至 10 万欧姆/平方
×1：0.5 至 1 万欧姆/平方
÷10：0.05 至 1 千欧姆/平方
÷100：0.005 至 100 欧姆/平方