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在半導體制造業中，晶圓作為芯片的基礎材料，其表面質量直接決定了最終產品的性能和可靠性。隨著技術的不斷進步，晶圓表面缺陷檢測系統已成為確保產品質量的關鍵環節。其中，切割槽的深度與寬度檢測是評估晶圓加工精度和完整性的一項重要指標。切割槽是在晶圓...
電容式位移傳感器是以電容器為敏感元件，將機械位移量轉換為電容器電容量變化的一種傳感器。其特點是結構簡單、分辨率高、工作可靠、動態響應好，可實現非接觸測量，能在惡劣環境條件下工作，主要用于位移、液位等方面的測量。本產品是一種非接觸電容式原理的精密測量儀器，具有一般非接觸式儀器所共有的無磨擦、無損磨和無惰性特點外，還具有信噪比大，靈敏度高，零漂小，頻響寬，非線性小，精度穩定性好，抗電磁能力強和使用操作方便等優點。在國內研究所，高等院校、工廠和軍工部門得到廣泛應用，成為科研、教學和...
鍵合機是一種高度靈活的晶圓鍵合系統，可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，焊料，共晶，瞬態液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化，轉換時間不到5分鐘。這種多功能性非常適合大學，研發機構或小批量生產應用。本產品與大批量制造工具上的鍵合室設計相同，鍵合程序易于轉移，可輕松擴大生產規模。鍵合機的結構說明：1、爐體：采用雙層水夾層結構，爐壁溫度不超過60℃，內外壁為不銹鋼拋光。上...
隨著納米技術的進步和薄膜工藝的發展(太陽能電池，CVD，PVD，DLC，MEMS等)，納米力學測試已成為標準方法。這種方法改進了傳統硬度測試的不足，通過J尖的壓劃頭，高的空間分辨率和較精確的原位載荷-位移數據，可以較精確測量小載荷和淺壓痕條件下的材料力學測試。納米壓痕-單一/多次壓痕，根據ISO14577測量薄膜、涂層和塊體材料的硬度，楊氏模量，拉伸和vonMises應力，接觸剛度等。納米劃痕-采用恒定、漸進和用戶自定義可編程加載方式，評價薄膜、涂層和塊體材料的劃痕硬度和劃痕...
白光干涉儀是目前三維形貌測量領域精度最高的檢測儀器之一。在同等放大倍率下，測量精度和重復性都高于共聚焦顯微鏡和聚焦成像顯微鏡。在一些納米或者亞納米級別的超高精度加工領域，除了白光干涉儀，其它儀器達不到檢測的精度要求。原理：它是利用干涉原理測量光程之差從而測定有關物理量的光學儀器。兩束相干光間光程差的任何變化會非常靈敏地導致干涉條紋的移動，而某一束相干光的光程變化是由它所通過的幾何路程或介質折射率的變化引起，所以通過干涉條紋的移動變化可測量幾何長度或折射率的微小改變量，從而測得...
隔振臺是一款緊湊型模塊化的主動隔振系統，可在寬頻率范圍內為電子顯微鏡和類似的大型研究儀器提供業界先進的主動隔振性能。本產品通過消除影響測量的破壞性低頻振動噪聲，幫助用戶從顯微鏡上獲得更多收益，并且平臺采用了低調的模塊化設計，無需為大多數儀器安裝所需的升降設備，從而簡化了安裝過程。適用于各類大型電子顯微鏡AEM、SEM、ATM、TEM，干擾儀防震臺，輪廓儀防震臺，電子太平防震臺，超快激光系統防震臺，時頻系統防震臺，大型半導體設備防震臺，激光設備主動防震！工作原理：安裝有測量和制...
