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7AF-HMG研磨机具有实时过程监控及双探头监测功能，研磨SiC会产生热量，从而导致研磨机热膨胀，使用单个探针，研磨的前几块晶圆的厚度读数将不准确，通常会导致研磨不足，使用双探针可防止研磨不足，一个探针参考晶圆，另一个探针则参考工作卡盘，这消除了优于热膨胀引起的误差

Revasum拥有多年研磨和抛光超硬材料（如SiC）的经验，6EZ SiC抛光机是市场上仅有的一款专门为抛光SiC基片而设计的SiC CMP工具，竞争对手的抛光机基本上是为抛光硅集成电路而设计的，这有一套非常不同的要求，6EZ与其竞争对手之间最重要的区别在于晶圆载具的设计