EVG晶圆键合机参数

 EVG501-晶圆键合机 先进封装 TSV 微流控加工

基本功能：用于学术和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。

适用于：微流体芯片，半导体器件处理，MEMS制造，TSV制作，晶圆先进封装等。

一、简介

EVG键合机EVG501是一种高度灵活的晶圆键合系统（晶圆键合机），可处理从单芯片到150 mm(200 mm键合室的情况下为200 mm)的基片。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，如阳极，玻璃料，焊料，共晶，瞬态液相和直接键合。易于操作的键合室和工具设计，让用户能快速，轻松地重新装配不同的晶圆尺寸和工艺，转换时间小于5分钟。这种多功能性非常适合大学，研发机构或小批量生产。键合室的基本设计在EVG的HVM(量产)工具上是相同的，例如GEMINI，键合程序很容易转移，这样可以轻松扩大生产量。

二、EVG501-晶圆键合机特征

带有150 mm或200 mm加热器的键合室

*的压力和温度均匀性

与EVG的机械和光学对准器兼容

灵活的设计和研究配置

从单芯片到晶圆

各种工艺(共晶，焊料，TLP，直接键合)

可选涡轮泵(<1E-5 mbar)

可升级阳极键合

开放式腔室设计，便于转换和维护

兼容试生产需求：

同类产品中的低拥有成本

开放式腔室设计，便于转换和维护

小占地面积的200 mm键合系统：0.8㎡

程序与EVG HVM键合系统*兼容

晶圆键合机日常维护：
1、清洁保养：定期清洁设备表面、传动系统和操作界面，保持设备外部清洁。清理设备内部的积尘和异物，确保设备运行畅通。

2、润滑维护：定期对设备的传动部件进行润滑保养，确保传动系统的良好运转。注意使用适合设备的润滑油或润滑脂。

3、看护设备：定期检查设备的各个部件和传感器是否正常工作，确保设备的各项功能正常。及时更换损坏的零部件。

4、校准调试：定期对设备进行校准和调试，保证设备的精度和稳定性。校准设备的位置、力度、温度等参数。

5、定期维护：按照设备的维护手册或厂家建议的维护周期进行定期保养和维护工作，如更换滤网、清洁光学系统等。

6、培训操作人员：培训设备操作人员正确的操作流程和维护方法，提高操作人员的技能和意识，减少设备的误操作和损坏。

以上是晶圆键合机的一些日常维护工作建议，希望对您有所帮助。如果您有具体的维护问题或需要更详细的维护指导，请咨询设备的厂家或技术支持部门。